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蚀像寻遗
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2026-02-05更新
最新编辑:长------------恨歌
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更新日期:2026-02-05
最新编辑:长------------恨歌
沉积结核与沉积具象物
·管理员在谷地像差中获得的沉积结核,可以转化为醚质晶块,转化比例由转化效率决定。转化效率可以通过研发委托进行升级。
| 区域 | 系列 | 沉积结核 | 沉积具象物 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 白色 | ||||||||
| 绿色 | |||||||||
| 2 | 黄色 | ||||||||
| 3 | 红色 | ||||||||
探索委托
·分为重要委托(像差探索计划系列)和研发委托。
·各系列在完成前一委托后自动接取下一委托
·完成区域2后开放探索研发·爆炸物携行
·完成区域3后开放转化研发·结核精炼
| 委托 | 行动资历 | 嵌晶玉 | 中级作战记录 | 折金票 |
|---|---|---|---|---|
| 像差探索计划Ⅰ | 300 | 150 | 14 | 10000 |
| 像差探索计划Ⅱ | 300 | 150 | 14 | 10400 |
| 像差探索计划Ⅲ | 300 | 150 | 16 | 11100 |
| 委托 | 难度 | 所需材料 | 奖励 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系列 | 密档 | 雕像 | 罐头 | 普通 | 首领 | 醚质晶块 | 芯片 | 嵌晶玉 | ||
| 协议稳定系列 | ||||||||||
| 探索研发·协议稳定2 | 1 | 白绿 | 6白2绿 | 2白 | 200 | 协议稳定芯片2(+300) | 30 | |||
| 探索研发·协议稳定3 | 1 | 绿色 | 4 | 4 | 6 | 400 | 协议稳定芯片3(+300) | 60 | ||
| 探索研发·协议稳定4 | 2 | 黄色 | 6 | 3 | 400 | 协议稳定芯片4(+400) | 30 | |||
| 探索研发·协议稳定5 | 2 | 黄色 | 8 | 8 | 4 | 800 | 协议稳定芯片5(+400) | 60 | ||
| 探索研发·协议稳定6 | 3 | 红色 | 6 | 3 | 800 | 协议稳定芯片6(+600) | 30 | |||
| 探索研发·紊乱耐受1 | 3 | 红色 | 8 | 6 | 3 | 1200 | 紊乱耐受芯片1(+20%) | 60 | ||
| 封装扩容系列 | ||||||||||
| 探索研发·封装扩容1 | 1 | 100 | 封装扩容芯片1(+5) | |||||||
| 探索研发·封装扩容2 | 1 | 白绿 | 6白2绿 | 2白 | 200 | 封装扩容芯片2(+5) | 30 | |||
| 探索研发·封装扩容4 | 2 | 黄色 | 4 | 4 | 2 | 600 | 封装扩容芯片4(+5) | 30 | ||
| 探索研发·封装扩容5 | 3 | 红色 | 5 | 5 | 3 | 1200 | 封装扩容芯片5(+5) | 30 | ||
| 爆炸物携行系列 | ||||||||||
| 探索研发·爆炸物携行1 | 2 | 爆炸物携行芯片1(+25) | ||||||||
| 探索研发·爆炸物携行2 | 3 | 红色 | 8 | 4 | 1(烙) | 1200 | 爆炸物携行芯片2(+25) | 60 | ||
| 作战研发系列 | ||||||||||
| 作战研发·碎片化医疗 | 1 | 绿色 | 5 | 10 | 1 | 400 | 战术节奏芯片(Lv1) | 60 | ||
| 作战研发·战术节奏 | 2 | 黄色 | 6 | 6 | 1 | 800 | 战术节奏芯片(Lv1) | 60 | ||
| 作战研发·装甲镀层 | 3 | 红色 | 4 | 6 | 1(斧) | 1500 | 装甲镀层芯片(Lv1) | 60 | ||
| 转化研发系列 | ||||||||||
| 转化研发·结核精炼1 | 3 | 绿黄红 | 各10 | 3000 | 结核精炼芯片1(+50%) | 100 | ||||
研发芯片
| 芯片 | 描述 | 简介 |
|---|---|---|
| 协议稳定芯片 | 可增加紊乱值上限。 | 录入了“协议稳定”技术相关数据的芯片。这个受超域影响的协议空间尚未演化完成,将其稳定下来,减少突发性灾害发生的可能,是进行探索的第一步。 |
| 紊乱耐受芯片 | 可增加对环境紊乱的耐受程度,降低紊乱值增长速度。 | 录入了“紊乱耐受”技术相关数据的芯片。请将这种“贴片”放在您的太阳穴上,在协议空间产生变化时,它能保护您免受认知干扰的影响。 |
| 封装扩容芯片 | 可增加隔绝封装器容量。 | 录入了“封装扩容”技术相关数据的芯片。“铅封装层要再加厚一点,出于安全考虑……毕竟没人知道这里面的东西会不会跳出来咬你的手。” |
| 爆炸物携行芯片 | 可携带更多工业爆炸物进入谷地像差。 | 录入了“爆炸物携行”技术相关数据的芯片。由武库工程师亲自设计,保证您火力充足。 |
| 结核精炼芯片 | 带出的沉积结核可以转化为更多醚质晶块。 | 录入了“结核精炼”技术相关数据的芯片。“这些沉积结核……呃……就像是处在不同孵化阶段的羽兽卵,分析它们就和开奖没什么区别。” |
| 碎片化医疗芯片 | 在谷地像差中,击败敌人可恢复全队生命值最低干员的生命值。 | 录入了“碎片化医疗”技术相关数据的芯片。在受到紊乱环境的干扰下,依旧奋力保全您的生命健康。 |
| 战术节奏芯片 | 在谷地像差中,击败敌人可恢复技力。 | 录入了“战术节奏”技术相关数据的芯片。“借力打力!避免力竭!”至少小道奇所转述的卡拉德先生的教导,是如此简洁的。 |
| 装甲镀层芯片 | 在谷地像差中,干员生命值上限提高。 | 录入了“装甲镀层”技术相关数据的芯片。装甲上添加的沉积结核镀层能有效抵御协议空间中的威胁。 |
定向委托
完成区域3后开放,每周刷新4个委托,每个委托奖励5000行动刻度。可花费醚质晶块刷新委托,完成委托后可花费醚质晶块获取新委托。
行动刻度
·管理员在谷地像差中获得的沉积结核,每转化为1个醚质晶块,即可获得1点行动刻度。
·完成部分委托也可以获得行动刻度。
·行动刻度每达到一定档位,可领取一次性奖励。

沪公网安备 31011002002714 号