一种充分利用传送带运力的高效产线设计

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作者：包涵include
时间：2025-6-26
最后更新时间：2025-06-28
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作者的发现

产线设计计算方法一文中提及一款钛合金产线，采取所有原料、产物均使用一条传送带输入输出的布局。
源公式为：412s448，经计算，在硫酸满跑的情况下，钛合金、钛、钢的传送带仅仅是半满跑。
对传送带进行配平，发现采取1钛合金+1钛+1钢+2硫酸的布局，仅利用5条传送带即可实现生产效率翻倍。
再如传统的电路板一物一塔产线，每3个塔口对应1组产线，产出1传送带的电路板。
源公式为：21s21，经计算发现铜传送带半满跑，对传送带进行配平，发现采取2电路板+2铁+1铜的布局可以节约2个塔口。
由于物流塔内有5格，除去铁、铜、电路板、翘曲器外还剩余一格，可以接收增产剂并供应相邻产线。

传送带配平法

上述产线建设方法即为传送带配平法。
传送带配平法可以显著提高传送带利用率，从而提高生产效率，减少传送带和物流塔使用量，并提供额外便利（如临近供应增产剂、翘曲器）。
下文以处理器及其前置物品产线为例，提供传送带配平法的实例。
注意：现版本下只有白爪可以集装输出，否则产物堆叠始终为1。
下文中熔炉全部为电弧熔炉，制造台全部为制造台Mk.III，不使用增产剂，原料堆叠为1。使用高阶工厂建筑和增产剂时，修正方法可参见设备修正和增产剂修正。

处理器产线

设计一条蓝带满跑（30/s）的处理器产线，所有相关公式如下：
13s制造22
21s制造21
12s制造21
11s熔炉1
11s熔炉1
12s熔炉2
计算可得1222142238

铁块与铜块

11s熔炉1
11s熔炉1
这两条产线均为1原料、1产物、1耗时的冶炼产线。对产物产速满蓝带(30/s)进行配平，需要30个熔炉。
为节约产线长度，使用如下布局。

图中（）x15表示该构型沿传送带延长方向重复15次（重复后记得修整传送带末端，以防末端滞留物品），以下不再赘述。
30/s的处理器产线需要2条如图的铁块产线，全部接入电路板产线；3条如图的铜块产线，1条接入电路板产线，2条接入微晶元件产线。

高纯硅块

12s熔炉2
该产线为2原料、1产物的冶炼产线。对产物产速满蓝带进行配平，需要60个熔炉。
采取2条传送带进硅矿、1条传送带出硅块的构型，使用如下布局。

30/s的处理器产线需要4条如图的硅块产线，每2条的产物接入1条微晶元件产线。

电路板

21s制造21，进行设备修正后变为22/3s制造21
对铜块满蓝带进行配平，需要20个制造台。 采取2条传送带进铁块、1条传送带进铜块、2条传送带出电路板的构型。
考虑到产线空间，将2条传送带分立于产线两侧，使用如下布局。

“将2条传送带分立于产线两侧”的布局也可用于高纯硅块。
30/s的处理器产线需要1条如图的电路板产线。

微晶元件

12s制造21，进行设备修正后变为14/3s制造21
对铜块、微晶元件满蓝带进行配平，需要40个制造台。 采取2条传送带进硅块、1条传送带进铜块、1条传送带出微晶元件的构型，使用如下布局。

30/s的处理器产线需要2条如图的微晶元件产线。

处理器

13s制造22，进行设备修正后变为12s制造22
对处理器满蓝带进行配平，需要60个制造台。 采取各2条传送带进原料、1条传送带出处理器的构型，使用如下布局。